Descrizione del prodotto
Sacchetti antistatici del pacchetto dell'imballaggio per la scheda del PWB della scheda madre
Questo sacchetto di vuoto libero è Composto solitamente di strati di two& Three e può Proteggere i prodotti interni da elettricità Statica e l'umidità , differente dal sacchetto comune del PE dell'espulsione, il nostro materiale laminato è Più Adatta in imballaggio di vuoto con il sui MVTR e OTR bassi.
Il colore trasparente è Conveniente da identificare i prodotti interni. Il vario servizio di stampa e di thinckness è Tipi disponibili e differenti del sacchetto è Può Essere personalizzato.
Il sacchetto di vuoto di plastica pricipalmente si applica per imballare i componenti elettronici (driver del PWB, di CI, di HD), le attrezzature precise e così Via.
Il colore trasparente è Conveniente da identificare i prodotti interni. Il vario servizio di stampa e di thinckness è Tipi disponibili e differenti del sacchetto è Può Essere personalizzato.
Il sacchetto di vuoto di plastica pricipalmente si applica per imballare i componenti elettronici (driver del PWB, di CI, di HD), le attrezzature precise e così Via.
I rapporti di terzi possono essere offerti, quale RoHS, relazione sull'esperimento dell'alogeno. Questo materiale fa fronte alla richiesta dell'ambiente dell'Ue e dell'America del Nord in pacchetto.
| Descrizione di prodotto | |
| Nome di prodotto | Sacchetti antistatici del pacchetto dell'imballaggio per la scheda del PWB della scheda madre |
Struttura materiale | Materiale laminato strati: PET/NY/PE NY/PE |
| Caratteristica | Antistatico, barriera dell'umidità , anti-strappante, anti-puntura |
| Stampa | Personalizzato |
| Resistenza di superficie | Ohm 10^6~10^11 |
| Spessore | Personalizzato (0.08-0.2mm disponibili) |
| Sacchetto Stile | Senza coperchio/ chiusura lampo serratura |
| Pacchetto | 50~100PCS per sacchetto ed allora in scatole o As per richiesta del cliente |
| Uso | Componenti elettronici (driver del PWB, di CI, di HD), strumentazione precisa… |
Parametri tecnici:
| No. | Punto | Standard | Risultato |
| 1 | Concentrazione di puntura | MIL-STD-3010B | ≥ 24LBF |
| 2 | Resistività Di superficie | ASTM D-257 | 10^6-10^11ohm |
| 3 | Tempo di deperimento | IEC61340-5-1 | < 0.3s |
| 4 | WVTR | ASTM F1249 | ² /24HS di ≤ 0.1g/100in |
| 5 | Temperatura della saldatura a caldo | 160%± 10% | |
| 6 | Pressione della saldatura a caldo | 70PA | |
| 7 | Tempo della saldatura a caldo | ≤ 1.5S |
Maschere del prodotto:
Esposizione della fabbrica:
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